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          通訊HDI板

          來源:深圳市普林電路科技股份有限公司 日期:2018-01-24 瀏覽量:

          產品類型:HDI板


          材質:FR4 S1000-2


          應用領域:移動通訊


          層數/板厚:8L/1.2mm


          表面處理:沉金+OSP


          線寬/線距:3/3mil


          最小孔徑:0.10mm


          技術特點:一階HDI

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