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          通訊HDI板
          
            
          
                來源：深圳市普林電路科技股份有限公司 
                日期：2018-01-24
                
                    瀏覽量：
                    
                
            
          

          
            
          
                
          
	產品類型：HDI板

          

          

          
	材質：FR4 S1000-2

          

          

          
	應用領域：移動通訊

          

          

          
	層數/板厚：8L/1.2mm

          

          

          
	表面處理：沉金+OSP

          

          

          
	線寬/線距：3/3mil

          

          

          
	最小孔徑：0.10mm

          

          

          
	技術特點：一階HDI

          
            
          
            
          
                
                
            
                    
                        
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